SPA-4000棱镜耦合仪

一、主要测试功能：
1薄膜及波导折射率/厚度/光损测量
2体材料折射率的测量
3薄膜及体材料的双折射测量
4液体折射率的测量
5折射率随温度变化的测量分析
6折射率随深度变化的测量分析
二、主要应用领域：
1光波导器件芯片的制备
2激光晶体的制备
3聚合物材料的属性研究
4显示技术材料的测量
5光/磁存储材料的测量
6光学薄膜的制备
三、主要测量参数：
测量对象
具体内容
折射率
折射率测量范围
1.0 to 2.45
折射率精度
0.001
折射率分辨率
±0.0005
厚度
厚度测量范围
0.4-20
厚度精确度
±0.5%
厚度分辨率
±0.01
体材料
(仅测折射率)
折射率精度
0.0005
折射率分辨率
±0.0001
厚薄膜
厚度测量范围
2-150
液体
(仅测折射率)
折射率测量范围
1.0 to 2.4
折射率精度
± 0.0005
热光系数
温度测试范围
室温－150℃
波导损耗测量
测量限度
below 0.05dB/cm
四、操作波长：
632.8nm,830nm, 1310nm,1550nm以及根据客户要求的其他可见光/近红外光。用户最多可同时选用两个波长的激光源。
五、可测试的薄膜材料和称底材料的类型：
任何光滑的称底材料均可,并包括：硅、砷化镓、玻璃、石英、GGG、蓝宝石、锂酸铌等。
薄膜类型
称底类型
Silicon Nitride
Silicon
Silicon Dioxide
Silicon Oxynitride
GaAs
Low-k films
Polymers
Quartz
Polyimides
ITO
Glass
Zinc Sulfide
Titanium Dioxide
Sapphire
Sapphire
Epi Garnet
GGG
Photoresists
Holographic Gels
Lithium Niobate
七、一些材料厚度测量范围：
厚度测量范围表
薄膜类型和折射率
厚度和折射率一起测量
仅测量厚度
硅基上的二氧化硅(n=1.46)
0.48-15mm
0.20-0.48mm
硅基上的光刻胶(n=1.63)
0.42-15mm
0.18-0.42mm
二氧化硅上的光刻胶(n=1.63)
0.70-15mm
0.30-0.70mm
硅基上的聚酰亚胺(n=1.72)
0.38-15mm
0.15-0.38mm
二氧化硅上的聚酰亚胺(n=1.72)
0.50-15mm
0.16-0.50mm
硅基上的氮氧化硅(n=1.80)
0.35-15mm
0.14-0.35mm
二氧化硅上的氮氧化硅(n=1.80)
0.45-15mm
0.13-0.45mm
硅基上的氮化硅(n=2.0)
0.32-15mm
0.12-0.32mm
二氧化硅上的氮化硅(n=2.0)
0.30-15mm
0.15-0.30mm