镀层测厚仪 厚度测试仪

美国博曼镀层测厚仪

 厚度测试仪产品特色

1.PCB行业、五金电镀行业、沉镍金协会认可针对电子组件中有害重金属检测之X射线荧光分析仪 (符合国际快速检测方法)

2.采用高灵敏度硅半导体侦测，无须液态氮

3.配备CCD监视器

4.具备形状、厚度、材质补正功能

5.超低检测下限的(Cd：1.9ppm；Pb： 0.9ppm)

6.镀层测厚仪可针对卤素BrCl做快速分析产品规格测定元素 原子编号 13 (Al) ~ 92 (U) 样品形态 固体，粉末，液体 X光管 小型空冷式X射线管球(Rh靶) 管电压： 15kV, 50kV 管电流： 1mA 检测器 Si半导体检测器(无需液态氮) 准直器 4个准直器（自动司服转化功能）样品观察 彩色CCD摄像头滤波器 4种模式自动切换样品室 370(W)*320(D)*155(H)mm 镀层测厚仪X-ray  笔记计算机或桌上型计算机，打印机(选购) 喷墨打印机定性分析功能 能谱测定自动辨别，镀层测厚仪图谱比对定量分析功能 块体FP法，标准曲线法 KLM标示表示，差异表示统计处理功能 多种文档报告制作 设置尺寸高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)(不含打印机) 重量 38kg 使用电源 100 ~ 240伏,  
 
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