功 能 能准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合的热封温度范围、热封强度、适宜的热封装速度、热封压力等。
适用于各塑料薄膜、食品、药品、生产企业对产品质量的控制和检测机构、学校的科学研究及教学实验之用。
符合标准
符合QB/T 2358、ASTM F 2029、 YBB 00122003 。
产品特点
1、双温、双控、双显;
2、气缸外置,多种切换功能,可选配点封、线封等功能,可升级防粘功能;
3、高精度进口知名品牌元件配置,出口型设置,外观尽显工业设计典范;
技术参数1、热封温度:室温~300℃2、温控精度:±1℃3、热封时间:0.01s~99.99h4、热封压力:0.05~0.8Mpa5、热封面:300×5.5mm光滑(下封棒带硅垫)6、热封加热形式:双加热自动手动两种模式7、外形尺寸:700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm8、电 源:AC 220V,50Hz
配 置主机一台、脚踏开关一件、电源线一根、封刀可选配平刀、纹刀、线封刀。
注:气源用户自备
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