牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪

牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量,由深圳市方源仪器有限公司总代理！

牛津仪器产品质量保证：

牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。

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牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪规格:

测量技术:电涡流

最小孔径:35 mils (899um)

可测厚度范围:0.08一4.0 mils (2-102um)

键区:10个数字键，16个功能键

显示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶显示屏

数据读取:以千分之一寸(英制)或微米

(公制)直接读取

单位转换:一键即可自动转换

分辨率:0.01 mils (.25um)

精确度:1 .01 mil (.25um)<1 mil

(25um) 1 5% >1 mil (25um)

存储量:2000条读数

校准:连续自我校准

统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、

CPK、高/低值

电池:9伏特干电池或可充电电池(含充电器)

9伏干电池持续50小时;9伏充电电池持续l0小时

重量:9 ocs.  (255 g)(包括电池)

尺寸:(长)3 1/8}}  (79 mm)二(宽)1 3/16"

(30 mm)二(高)5 7/8}}  (149 mm)

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