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5种黑芝麻糊的配方及加工工艺

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-06-22  来源:食品伙伴网食品研发创新服务中心
核心提示:当前位置: 正文5种黑芝麻糊的配方及加工工艺 发布日期:2023-06-19 来源: 作者:食品研发与生产 浏览次数:53核心提示:《本草纲目》记载,黑......
 《本草纲目》记载,黑芝麻,味甘性平,有补肝肾、益精血、润燥生肌、乌发健脑之功效。黑芝麻糊,色黑味美,香稠细滑,风味独特,是老少皆宜的理想食品。
 
01、黑芝麻糊和黑米复合饮料粉
 
一、配方
 
黑芝麻、黑米的最佳配比为黑芝麻: 黑米= 2: 3,加水量为原料的2 倍,葡萄糖25%,白砂糖25%,卡拉胶3%,果胶2.5%。
 
二、工艺流程及操作要点

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1、预处理
 
制备黑芝麻粉: 将黑芝麻粉除杂后加5 倍干净水浸泡15~20min,捞起后再用清水冲去表面的泥沙,然后沥干。随后入滚筒炒烤炉,在60℃ 温度下炒制10min,使芝麻糊发生浓郁香味,然后快速冷却至室温,再入粉碎机粉碎,并过20 目筛即得黑芝麻粉。
 
制备膨化黑米粉: 将黑米除杂后入粉碎机适当粉碎,加适量净水使其含水量为20% 左右,再送入双螺旋杆挤压膨化机,得到含水量为4%~6% 的膨化黑米制品,再经粉碎机粉碎,过80 目筛,即得膨化黑米粉。
 
制备花生仁粉: 将优质花生仁除杂后送入滚筒式炒烤炉,控制温度在200℃ 左右,炒制25min,至花生仁内部微黄,并透出香味,然后快速冷却,再用脱红衣机脱去红衣,入粉碎机粉碎,并过20目筛,即成花生仁粉。
 
2、配料
 
取一混合机,将其余原料均用粉碎机粉碎成粉末,再与黑芝混合,使其充分混合均匀。
 
3、粉碎、包装
 
将混合料入细粉碎机进行细粉碎,并过80~90目筛,随后立即进行包装,即为色泽黑色,香甜可口,易冲调,具有芝麻、膨化米粉、花生特有浓郁香味的固体保健饮料。
 
02、黑芝麻花生糊配方及工艺
 
一、配方
 
黑芝麻10%、花生2%、膨化米粉52%、白糖27%; 分散剂: 麦芽糊精8%、瓜尔豆胶1.5%、CMC-Na 0.2%、黄原胶0.16%; 抗氧化剂组合: D-异抗坏血酸钠0.1%、TBHQ 4mg /kg、BHT 4mg /kg。
 
二、工艺流程

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采用挤压膨化把大米制成膨化米粉,可使淀粉完全发生不可逆糊化,且糊化物稳定性好,溶解性、冲调性、消化率和风味口感等加工性能得到明显改善。
 
大米挤压膨化加工工艺流程为: 大米→清理→适度破碎→水分调节→挤压膨化→切断→干燥→粉碎→膨化米粉。
 
加工工艺条件: 膨化以温度160 ~ 230℃、压力0.8~1.4MPa为宜。水分对膨化效果和淀粉糊化度有明显影响,水分控制25%~35%为佳。
 
03、一种现做现卖的黑芝麻糊制作方法
 
一、原料配方
 
黑芝麻7.5千克,蔗糖粉15千克,核桃仁、花生仁各1.25千克,大米25千克。
 
二、操作要点
 
将黑芝麻、核桃仁、花生仁放入烤箱中烤熟,将已膨化的大米与烤熟的原料一起粉碎并搅拌均匀,过80目筛,适当搅拌,即可包装出售。
 
三、注意事项
 
过筛后的成品要及时包装,勿堆放过夜。烘烤温度以100~120℃为宜,不可有焦煳现象。花生烤熟后要去掉红衣,核桃仁烘烤前在沸水中浸泡一下,以去掉涩味。
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04、一种黑芝麻糊的加工工艺1
 
一、原料
 
黑芝麻(10%)、白砂糖、大米,,麦芽糊精,阿斯巴甜、三氯蔗糖、抗氧化剂(0.1g/kg TBHQ、0.1g/kg 异抗坏血酸棕榈酸)
 
二、操作要点
 
黑芝麻净选:挑去杂质、虫蚀、破损、霉变粒:装入适宜不锈钢盘中,备用。
 
黑芝麻粉制备:将黑芝麻置于热风烘干箱,设定烘干温度为105 ℃ ,熟化2 小时,取出冷却,经粉碎、过80 目筛,制得黑芝麻粉。
 
膨化大米粉制备:将净选好的大米送入双螺杆膨化机中膨化,膨化块经粉碎、过80目筛得膨化大米粉。
 
调配:将黑芝麻粉、白糖粉、膨化大米粉等按顺序投料,按规定的时间、转速混合,确保物料色泽和组织均匀。
 
烘干:通过80~90 ℃ 的热风烘干、灭菌,进一步降低产品水分,保证微生物限度指标合格。
 
内包装:经检验水分合格的半成品,采用规定的包装膜包装,封口紧密,每包25-30克。
 
05、一种黑芝麻糊加工工艺2
 
一、配方
 
基料配方:面粉100kg,水125kg,蔗糖25kg;
 
黑芝麻配料:蔗糖100kg,黑芝麻粉38kg,瓜尔豆胶5.4kg,盐0.38kg,香兰素0.23kg,色素少量。
 
二、工艺流程及操作要点

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1、筛选、烘炒
 
清除芝麻中的杂物,如泥沙、杂草籽等及不成熟芝麻籽。旋转滚筒式电加热烘炒机于130℃下烘炒约20min,使芝麻烘熟产生香味。烘炒温度不宜过高,否则会造成芝麻外焦内不熟,有焦味,且不易粉碎,易出油结块,使产品在冲泡时成团成块。
 
2、粉碎
 
采用滚筒式二级粉碎机,一级粉碎时,滚筒间距为0.3mm,二级粉碎时,滚筒间距为0.2mm,间距过大,使芝麻粉过粗,则产品口感粗糙;间距过小,芝麻粉细,虽口感好,但芝麻易出油,香味散失快。
 
3、烘干
 
用滚筒式干燥机于压强为0.69MPa、温度为165℃ ~170℃、转速为180~240r/s下挤压烘干成片,厚约 0.2mm。
 
来源:食品伙伴网食品研发创新服务中心
 
 
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