凝露现象：
凝露实际上是水分子在产品上吸附的一种现象，但它是在试验温度变化时产生的,在升温阶段，产品表面温度低于周围空气露点温度时，水蒸气便会在产品表面凝结成液体形成水珠，在交变湿热试验的升温阶段，由于产品的热惯性，便它的温度上升滞后于试验箱的温度。因此，表面便产生了凝露量的多少取决于产品本身的热容量大小以及升温速度和升温阶段的相对湿度。在交变湿热试验的降温阶段，封闭外壳的内壁比壳内空气降温快，因此也会出现凝露现象。
结露试验要求：
组件要去掉外壳后接受结露试验。结露试验时，电路板应处于带电运行中。电子功能最好由一个计算机支持的试验台进行循环监控。试验件应被摆放在试验箱的中心位置。受试的印刷电路板的环境温度总是高出1K 到2K。因为当湿度为98%至100%时，试验件上会不断出现结露。结露控制的参数是起始温度和结束温度，以及两个重要温度数据10°C和80°C 的时间。
结露试验方法：
结露试验可以在一个具有结露功能的气候箱中完成。在结露试验的过程中，因为气流的原因，试验件应被摆放在试验箱的中心位置，关闭气候试验箱的温度控制。通过温度控制水浴提高试验室温度。通过此流程得到理想结露试验结果的前提是，所使用的气候箱提供的试验室内墙和试验室温度的温度差，小于试验件和试验温度的温度差。试验件上结露薄膜密集度取决于试验室内的相对湿度和水浴温度的梯度。结露试验仅允许使用蒸馏水（在气候试验箱的试验盘中导电性最大为5μS/cm）。
结露试验过程：
从试验的起始温度开始试验。为了让试验件适应环境，气候箱要保持起始温度半个小时。紧接着结露阶段开始。试验开始后30 分钟直至结束前30 分钟，所有的功能测试都要在温度升高10K 的情况下进行。测试循环不得超过2 分钟，否则试验件将过热并且不会出现结露。测试间隔期间必须关闭试验件。仅备用2耗电装置仍然保持激活。
