韩国Micro Pioneer(先锋)X射线电镀膜厚仪
XRF-2000镀层测厚仪共分三种型号
不同型号各种功能一样
机箱容纳样品大小有以下不同要求
XRF-2000镀层测厚仪型号介绍
XRF-2000镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过10cm
XRF-2000电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm
XRF-2000电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品
韩国先锋XRF2000镀层测厚仪(原装进口)
检测电子及五金电镀,化学电镀层厚度
主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等
韩国XRF2000镀层测厚仪
全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围：0.03－35um
可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等
测量时间：10－30秒
精度控制：
第一层：±5%以内
第二层：±8%以内
第三层：±12%以内
XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析
X-射线镀层测厚仪/X-RAY膜厚仪原理及测量特性 X-射线镀层厚度测量仪的特征 可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度 可通过CCD 摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。◆ 薄膜FP 法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。◆ 备有250 种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。● 荧光X-射线仪器的测量原理物质经X 射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X 射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。照射X 射线 镀层的荧光X 射线● 镀层厚度的测量方法镀层厚度的测量方法可分为标准曲线法和FP 法（理论演算方法） 底材的荧光X 射线2 种。标准曲线法是测量已知厚度或组成的标准样品，根据荧光X 射线的能量和强度及相应镀层厚度的对应关系，来得到标准曲线。之后以此标准曲线来测量未知样品，以得到镀层厚度或组成比率。FP 法即是Fundamental Parameter Method 的简称。即基本参数法。① 标准曲线法 镀层厚度的测量如图所示，经X 射线照射后，镀层和底材都会各自产生荧光X 射线，我们必须对这2 种荧光X 射线能够辨别，方能进行镀层厚度的测量。也就是说，镀层和底材所含有的元素必需是不完全相同的。这是测量镀层厚度的先决条件。对某种金属镀层样品进行测量时，基于镀层厚度、状态的不同，所产生的荧光X 射线的强度也不一样。镀层厚度测量时，可采用2 种不同方法，1 种是注重镀层中的元素所产生的荧光X 射线强度，称为激发法。另1 种是注重底材中的元素所产生的荧光X 射线强度，称为吸收法。这2 种方法的应用必需根据镀层和底材的不同组合来区分使用。镀层厚度测量时，测量已知厚度的标准样品而得到其厚度及产生的荧光X 射线强度之间的关系，并做出标准曲线。然后再测量未知样品的荧光X 射线强度，得到其镀层厚度。但是需注意的是，荧光X 射线法是从得到的荧光X 射线的强度来求得单位面积的元素附着量，再除以元素的密度来算出其厚度。所以，对于含有杂质或多孔质蒸镀层等与纯物质不同密度的样品，需要进行修正。② 薄膜FP 法采用薄膜FP 法，只需要比标准曲线法更少的标准样品，就能简单迅速地得到定量的结果。如果样品均匀，所使用分析线的强度就可用样品的成分和基本参数的函数来表示。换句话说，从任意组成的样品所产生的分析线强度，都可以从这基本参数来计算出，所以我们称这种方法为基本参数法。如果荧光X 射线产生的深度当做限大来考虑，这方法就适用于块体样品；如果将荧光X 射线产生的深度当做非常小的值（临界厚度以下）来考虑，这方法就可以适用于薄膜样品。如上所述，FP 法的最大特征是可对块体样品进行成分分析到薄膜样品的成分与厚度同时进行分析与测量。● 仪器系统结构① 测量部分的结构用于照射（激发）的X 射线是采用由上往下照射方式，用准直器来确定X 射线的光束大小。样品的观察是利用与照射用的X 射线同轴的CCD 摄像机所摄制的图像来确定想要测量的样品位置。标准配备了多种尺寸的准直器可根据需要调整照射X 射线的光束大小来决定测量面积，最小可测量面积是40umф。② X 射线操作部分（X-ray station）Excel 和Word 是标准配置，利用这些软件，我们可以简单快速地进行测量数据的统计处理及测量结果报告书的编辑和打印。
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