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一、半导体高压加速老化箱，半导体老化箱用途
半导体高压加速老化箱，半导体老化箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的耐厌性、气密性。
二、半导体高压加速老化箱特点
1.圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准， 可防止试验中结露滴水设计。
2.圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。
3.精密设计，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。
4.自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，专利安全门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。
5.专利型packing，箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命。
6.实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。
7.临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。
三、半导体高压加速老化箱的技术性能
1. 温度范围: ＋105℃～＋132℃（特殊要求选购：＋105℃～＋143℃）。
2. 温度波动度: ±0.5℃。
3. 温度均匀度: ±1.5℃。
4. 湿度范围: 100%R.H饱和蒸气。
5. 湿度波动度: ±1.5%R.H。
6. 湿度均匀度: ±3.0%R.H。
7. 压力范围：
u相对压力：+0～2kg/cm2。（我司压力范围最高可生产：0～4kg/cm2）。
u绝对压力：1.0kg/cm2～3.0kg/cm2。
u安全压力容量：4kg/cm2＝1个大气压＋3kg/cm2。
8. 循环方式: 水蒸气自然对流循环。
9. 测时间设置：0～999 Hr。
10. 加压时间：0.00kg/cm2～2.00kg/cm2约45分钟。
12. 升温时间: 由常温升至＋132℃约10分钟非线性空载。
13. 温度变化速率为空气温度平均变化速率,而非产品温度变化速率。
14.试验内箱体积供选择：
| 型 号 | HT-PCT-25 | HT-PCT-35 | HT-PCT-45 | HT-PCT-65 |
| 内部尺寸 (W×H×D)mm | Φ300*250 | Φ400*300 | Φ500*450 | Φ600*650 |
| 外箱尺寸 (W×H×D)mm | 500*500*700 | 580*850*650 | 800*750*900 | 950*900*1100 |
| 循环方式 | 水蒸气自然对流循环 | |||
| 安 全 保 护 | 缺水保护，超压保护(具有自动/手动补水功能，自动泻压功能) | |||
| 配 件 | 不銹钢隔板两层 | |||
| 电 源 | AC220V或AC380V , 50/60Hz。 | |||
注:
1. 在无试验负荷、无层架情况下稳定30分钟后测定的性能。
2. 关于温度上升及下降时间是指风冷式在周围环境温度为26℃±5℃,时所测量
的性能。
3. 温湿度传感器设置于空调箱出风口处。
4. 温湿度均匀度定义为：实验室几何中心点处，温湿度时的所测之资料。
5. 以上数据性能，测量，计算方法参照GB5170.2、GB5170.5的方法测定。
四、半导体高压加速老化箱执行与满足标准
1. GB/T10586-1989湿热试验室技术条件；
2. GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验；
3. MIL-STD810D方法502.2；
4. GJB150.9-8温湿试验；
5. GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验；
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公司主营产品：冷热冲击试验箱、恒湿恒湿试验箱、高低温试验箱、步入式温湿交变试验室、高低温湿热交变试验机、高温老化房、快速温变试验箱、高低温低气压试验箱、PCT高压加速老化试验箱、紫外线耐候老化试验箱、氙灯耐候老化试验箱、耐寒折弯试验箱、砂尘试验箱、淋雨试验箱、臭氧老化试验箱、换气老化试验箱、恒温鼓风干燥试验箱、太阳光伏组件试验箱、振动试验机、跌落试验箱、拉力试验机等可靠性试验设备以及定做非标机型。