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HSG-C热封仪用于测试上光或涂布表面的热封合性能。该仪器的热封夹具可拆卸，并且热封夹具温度可以在室温到300°C之间独立设定。此外，还可以控制封合时间和压力。显示屏上同时显示设定参数和实际的温度、时间和压力。
仪器需要使用压缩空气，用户可以自行配备或选购与HSG-C配套的专用空压机。另外，还可以选购软件实现数据传输和分析的目的。对于平滑表面的热封夹具，热封压力是通过设定的热封压力自动计算并显示。
规格参数：
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- 必备附件
- 热封夹具
- 可选附件
- 热粘性附件
- 切样刀
- 传感器（用于调整压力）
- HSG-P (校准器，用于调整时间、温度和压力)
- 软件
- 其他热封夹具
- 计算机
- 打印机
- 实验室要求
- 主电源
- 压缩空气 (6 - 10 bar)
- 推荐附件
- PT 100温度传感器
- 热封夹具 (标准或用户订制)
- 固定热封夹具的弹簧
- 加热架
- 保险
可以根据用户需要定制特殊夹具，但热封面积需在150 mm x 20 mm以内。
热粘性附件
在热封后，封好的样品被砝码 (50 - 425 g) 下拉以分开热的封合处。封口被拉开的长度因材料的热粘合性不同而不同。测试结束后，只需要测量仍旧封合的封口长度并记录结果。也可选用基于Microsoft® Access的软件记录数据。这个测试过程仅需几分钟。
此测试可以确定不同材料的热粘合性能。该附件对于有效的QA工作及研发中确定最佳的封口参数必不可少。传感器
传感器选件用于定期检验热封压力。热封压力随时间推移，可能会因机械张力或灰尘而发生变化。HSG-P(Calibrator)
ISO 9001 要求定期检查测试设备的数值。HSG-P用于检测HSG-C热封仪的输出参数 (温度、压力和时间) 。根据检测结果可以判定参数是否在允差范围内或热封仪是否需要维护。
描述：
- 测试热封时间
- 测试热封压力（包括校准）
- 测试热封时间