2018年12月18日，一年一度的“2018年度北京市电子显微学年会”(以下简称“年会”)在北京天文馆4D科普剧场如期召开，200余位北京及周边电子显微学相关技术及应用专家学者、厂商代表再次相聚，共同探讨2018这一年电子显微学领域产生的最新技术及应用。
会议现场
值得一提的是，除了大家熟知的赛默飞、日立高新、日本电子、蔡司、泰思肯等进口品牌，本次年会报告也增加了中科科仪、聚束科技等国产电镜品牌的身影，同时分享了各自的新产品、新技术。
电子显微学之热点应用探讨：中国应用研究百花齐放
碳纳米管由于其高机械强度、优越导热性能、可调的电学性能等成为时下研究的热点，清华大学姜开利教授分享了一维和二维碳纳米材料的多种快速表征技术，包括扫描电镜下识别碳纳米管的导电性和带隙、蒸汽凝结辅助光学显微成像技术、瑞利散射光学显微成像技术等。
热点应用技术专家报告
微观神经连接图谱研究已成为国际研究热点，每年产生相关CNS论文10-15篇，且逐年增长。微观神经连接图谱主要成像技术包括ssTEM、SBEM、ATUM、FIBSEM等。中国科学院自动化所韩华研究员主要介绍了微观脑连接图谱的扫描电镜三维重建技术及进展，并重点介绍了突触水平神经大数据与重建平台的建立，该平台将提供一站式、大体量、高通量的微观重建解决方案，并配备高度集成化的脑微观重建显微镜集群(场发射扫描电镜10台套，其他设备3-台套)。
中国科学院生物物理研究所季刚主要介绍了电镜三维重构领域多个仪器功能开发项目情况，包括快速冷冻替代装置研制、连续超薄切片自动化收集系统研制、连续超薄切片的扫描电镜自动成像策略及软件开发、基于高真空光学冷台的光电关联成像方法研究等。
中国科学院物理研究所的王立芬介绍了石墨烯反应池中氯化钠成核结晶的原位透射电镜表征。
2017年诺贝尔化学奖授予了瑞士科学家Jacques Dubochet、美国科学家Joachim Frank以及英国科学家Richard Henderson，以表彰他们在冷冻显微术领域的贡献。北京大学高宁教授介绍了冷冻电子显微技术的发展历程及近年来出现爆发式发展的原因，详细介绍了3D重构技术的解析过程，并对该方法适用的应用领域、未来发展进行了探讨。
深紫外全固态激光相比其他光源有诸多优势，这些优势则为相应新型科学装备的发展提供了新技术。中国科学院物理研究所的王守国介绍了磁性薄膜阈激发磁二色深紫外激光光发射电子显微术研究。
电子显微学新技术分享：2018新产品、新技术百家争鸣，国产电镜任重道远
天美(中国)科学仪器有限公司的高敞介绍了日立高新的最新电镜联用解决方案，如光镜-电镜联用系统(生物样品应用)、冷冻传输-扫描电镜联用系统(含水样品应用)、真空转移-电镜联用系统(锂离子电池应用)、原子力-电镜联用系统(多种应用)等。
新产品、新技术交流报告
牛津仪器公司杨晓鹏介绍了牛津仪器EDS和EBSD技术的最新进展与应用，其不断更新的产品包括：新一代能谱Ultim Max、无窗超级能谱Ultim Extreme、透射能谱(Xplore TEM、ULTIM Max TEM、ULTIM Max TLE)、基于CMOS技术的最新EBSD(Symmetry、C-Swift、C-Nano)等。
日本电子的野久尾毅介绍了日本电子新一代场发射扫描电子显微镜的旗舰机型——JSM-7900F 热场发射扫描电子显，它继承了上一代广获好评的性能如极高的空间分辨率、高稳定性、多种功能等的同时，操作性能极大简单化。特点包括新一代光学控制系统、新开发GBSH-S可给样品台施加高达5 kV的偏压、新型背散射电子检测器等。
赛默飞MSA部门杨光介绍了赛默飞在8月份美国电镜年会发布的配制下一代探头校正器(S-CORR)的像差校正Themis Z 扫描透射电子显微镜 (STEM)，特点描述为：“将经过验证的光学器件和全新的突破性 STEM 成像功能与增强的自动化软件相结合，为所有材料科学家提供极佳的成像性能。通过独特的 EDX 产品组合，Themis Z 在采用单一物镜配置的单一工具中提供最好的全原子表征数据”。
EMSIS ASIA的尚振华介绍了EMSIS高速TEM相机系统——XAROSA，特点包括：2000万像素，CMOS高速图像传感器、锥形光栅耦合等。
布鲁克的李国梁介绍了布鲁克在SEM中实现sub-5 nm EDS及其Optimus通州TKD实现的1 nm分辨率EBSD分析，并以超硬材料、钢铁、纳米能源、锂电等行业实例进行了展示。
结合扫描电镜表征分析中的瓶颈，泰思肯提出了加入多种分析手段，成为多功能分析平台——All In One的理念，并开发了FIB-SEM-TOF-SIMS、SEM-Raman等系统。顾群表示，2018年泰思肯第四代电镜产品系列悉数更新上市，并采用了全新数字命名体系，包括S8000, S8000G, S8000X, S9000, S9000G, S9000X等。
Ametek(EDAX)的夏为民主要介绍了EDAX公司微束分析技术的新亮点。包括：实时加热与低真空环境下的EDS和WDS、基于CMOS电路的TEM能谱检测器(Elite T)、基于CdTe芯片的新型EDS检测器(CdTe)、基于CMOS相机的EBSD系统(Velocity)、直接电子探测的EBSD系统(DeD EBSD)等。
中科科仪范斌介绍了最新一代国产场发射扫描电镜——KYKY-EM8100F，该产品是由中科科仪为牵头单位国家重大仪器专项“场发射枪扫描电子显微镜开发和应用”的成果输出，实际测试指标达到分辨率0.9nm(30kV)，2.8nm(1kV)，平均故障间隔时间大于9376小时。成果应用如分析掺杂碳材料发现其奇异生长现象、开展22nm及更小尺寸工艺技术代集成电路工艺研究、定量解析PM2.5及更细颗粒物溯源等。
蔡司的秦艳介绍了蔡司离子显微镜技术在三维重构中的应用，通过全新设计的Capella+离子镜筒，结合蔡司专利的Gemini电子镜筒，使其在高分辨成像，制样，高通量微纳加工以及3D重构等应用上具有很大优势。并结合Crossbeam的FIB加工能力和SEM的成像能力，介绍了在材料，半导体，纳米材料等领域的应用。
徕卡的武素芳主要介绍了徕卡电镜制样技术的最新进展，包括含水样品观察的徕卡冷冻传输系统、徕卡三离子束切割抛光仪TIC3X切出平正面(特殊样品包括有空软硬不均匀材料、软金属、高分子膜等)。
聚束科技于2015年成立，公司希望将曾经在半导体工业电镜领域的先进经验应用到科研、工业领域，做一些全新电镜解决方案。何伟主要介绍了高通量(场发射)扫描电镜从芯片检测到为难关脑图谱的应用。由聚束科技自主研发的首台高通量场发射扫描电镜系统—领航者(Navigator)系列的第一台NeuroSEM-100已下线并交付客户—中科院自动化研究所，专用于微观尺度脑神经连接图谱的超高速成像。产品特点包括全球最快SE+BSE成像速度(大于10倍)、全自动样品载入系统(6英寸硅片)、7天-24小时自动连续图像采集、全景光学导航等。
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